WDD产品流程使用的调查问卷

WDD已经在市场中使用时间比较长，需要对产品进行优化和升级，提升产品的智能化和易用性，该调查为针对WDD使用过程的难点痛点进行统计，以定位产品的痛点，进而对产品进行提升。(题目填写：根据在使用WDD过程中的经验，从0~10评估，题目描述的难度，0为无难度，10为最难基本无法进行)
本人姓名：
1. 硬件自身的问题，以及软硬件的匹配问题，导致开机不可用。
2. 信号的强弱需要镜片调整，需要制造定制转接件。
3. 需要接入控制启停信号和SN码，需要客户配合编程开发对接软件。
4. 客户对接系统种类繁多，需要定制适配，时间和可行性不确定性高。
5. 客户焊接过程复杂，需要分类焊接，快速处理定制化组合结果。
6. 产线的切拉换型，由于环境不一致，导致参数需要重新调整，工作量大。
7. 硬件配置参数（采样率，增益，滤波等）调节不直观，需要靠经验确认。
8. 焊接数据不稳定，数据对齐算法复杂，数据对不齐导致检测误报多。
9. OK/NG样本人工标记比较繁琐，需要耗费大量人力精力。
10. 检测参数的参数设定无确定标准方法，是否可行确定不好验证。
11. 检测需求与检测参数之间无对应关系，需要靠经验对参进行调整。
12. 需要定时输出检测参数和报告，数据获取、验证及报告过程繁琐。
13. 焊接工艺不稳定，导致检测效果不好。
14. 现场发生异常导致参数误报率高，需要靠经验才能对参数进行调整。
15. 工艺优化无具体的标准，依靠工程师经验优化调整，无确切的调整工艺内容。
16. 工艺调整后，需要验证结果，形成工艺报告，工作量很大，产品不能提供工艺标准报告。
17. DOE过程非标，需根据客户现场情况制定。
18. DOE过程需要跟踪工艺和检测结果，形成报告，工作量比较大。
19跟踪生产，分析可疑产品，需要人工盯线。
20. 每天都需要统计过漏杀，优化模型，重复性工作较多。
21. 现场异常，无预警，出问题时不好定位问题，确定问题后需要提供FACA报告。
22. 项目使用SOP客制化，无法统一使用。
23. 全程现场支持人员把持，客户人员参与度不高。
24. 产品使用的学习曲线比较陡，使用过程容易卡壳。
25. 软件稳定性差，经常崩溃或功能不能使用。
26. 其它WDD使用流程痛点问题（不是软件BUG）：
27. 对WDD产品的优化建议：
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