2024年精密电子制造工艺力学面临的机遇和挑战研讨会
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        为进一步促进国内精密电子制造工艺力学的发展，由国家自然科学基金委数理学部力学处支持，中国力学学会主办，省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室承办的精密电子制造工艺力学面临的机遇和挑战研讨会，拟于2024年12月20-22日在广州召开。本次会议将邀请相关领域的著名专家学者，就精密电子制造工艺力学面临的机遇和挑战开展研讨，并组织参观国家重点实验室及芯片封装生产线。专题包括：芯片封装制造工艺力学、先进功能材料与器件界面力学、二维材料器件应变工程、异质结器件多场耦合原位测量、芯片封装新方法与新技术等。

        我们诚挚邀请从事精密电子制造工艺力学的各位同仁齐聚广州，碰撞激发科技创新与工程应用的新思想、新火花，携手书写面向未来的精密电子制造工艺力学创新发展新篇章!